| 概要 |
400(X)×300(Y)×50(Z)mmの大型ステージを搭載し、大型プリント基板の測定 や 複数試料の自動測定の要求に応えます。SFT9500と同様に薄膜の高精度測定 や環境規制物質の元素マッピングが可能です。 |
| 特長 |
1. 大型試料測定 大型ステージ搭載により、従来は切断しないと測定出来なかった大型試料（最大400(X)×300(Y)×45(Z)mm）をそのまま測定できます。また、多数の小型試料をステージ上に並べ、連続で自動測定を行うことができます。
2. 薄膜・多層膜測定 半導体・電子部品の分野における多層膜（金/パラジウム/ニッケル/銅素材や金/ニッケル/チタン/シリコンウェハー）における各層厚みを数nmレベルで同時に測定することが可能です。X線集光系（キャピラリ）採用による微小ビーム（φ0.1mm）の高輝度化により、従来の最大50倍（当社比）のX線強度を検出することで薄膜を精度良く測定します。リードフレーム、コネクタ、フレキシブル基板等の微小・薄膜の測定に対応します。
3. マッピング測定 微小ビームによるマッピング測定により、試料のめっき厚み分布や特定元素の含有分布を容易かつ迅速に観察できます。 特に実装基板における鉛フリーはんだ箇所のチェックに効力を発揮します。
4. 分析機能 高計数率、かつ高分解能の液化窒素レス半導体検出器「Vortex」の搭載により、未知試料の定性・定量が行えます。また、微小ビームにより異物の分析を行えます。
5. データ編集機能 Microsoft® ExcelとMicrosoft® Wordを標準搭載しています。Microsoft® Excel上では統計処理ソフトを装備しており、測定データ、平均値、最大・最小値、CV値、Cpk等の統計処理を行えます。また、Microsoft® Wordマクロソフトにより、試料画像を含む測定結果報告書が容易に作成できます。 |
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