SMI500
簡単・手軽・省スペースをキーワードに電子デバイス〜有機材料まで様々なサンプルに対してナノレベルの顕微鏡観察と微細加工を実現しました。シンプル設計により低価格を実現しながらも、FIB装置の大きな特徴である「特定箇所」への「機械研磨などでは得られないキレイな」断面加工・観察が可能です。また人間工学に基づいた外観デザインや分かりやすい直感的なソフトウェアによって使いやすさも向上させています。
SMI3000シリーズを基本とする高性能自動化プラットフォームに、SIIナノテク製新型イオンビーム鏡筒と、世界最高水準のSEM像分解能を誇るCarl Zeiss社製のGemini電子顕微鏡筒を搭載し、従来製品に比べてよりダメージ少なく高精度な加工と、3nmの高い分解能によるSEM観察を実現しました。
200mmウェーハから複数の小片サンプルまで、様々なアプリケーションに用いることのできる装置です。トリプルビーム装置は3つのビームが試料の同一位置に照射されるため、試料断面をSEMで観察しながら極低加速ArイオンビームでFIB下降中に生じたダメージを除去したり、数nmレベルの均一なミリングを可能にした世界唯一のシリーズです。
100mm以下の試料に対応したラボ用の装置として、材料分析、半導体、ライフサイエンスなど広い分野で最先端の研究開発に利用することを想定して設計された、Carl Zeiss社との共同開発製品です。Carl Zeiss社製SEM鏡筒とSIIナノテク製FIB鏡筒の組み合わせにより、高スループットかつダメージが少ない高品位TEMサンプルの作製を実現します。
薄膜デバイスをはじめ、多種多様な素材の高分解能観察・加工・各種試料作製といった多目的ニーズに応える次世代のFIB装置で、断面加工・観察や任意箇所の試料切り出し加工を高精度・高速度で行うことができます。
デバイス裏面解析/平坦化サンプルにおけるFIB加工位置決めに大変有効なツールです。赤外観察への対応により、デバイス裏面からSi基盤を透過してデバイス観察が可能です。欠陥検査装置で特定された欠陥位置に対して、本システムのレーザーマーキング、および座標リンケージ機能を用いることで、これらの欠陥位置をSMIシリーズで容易に特定することが可能です。