ナノ加工顕微鏡システム SMI500データギャラリー

携帯電話部品（CCD）の断面加工観察

※図中の倍率は操作画面での表示倍率です。

試料名:	携帯電話部品（CCD）
観察内容:	FIBで作製した断面は、比較的平滑ですが、作製後の断面に意図的にビームを照射することで、材料の硬軟の違いにより構造を浮き出させることが可能です。この例では、断面にFIB照射し、さらに斜め方向から観察することでカラーフィルターやインナーレンズなどが顕在化しています。