ナノ加工顕微鏡システム SMI500データギャラリー
ウィスカの断面加工観察
※図中の倍率は操作画面での表示倍率です。
試料名:
ウィスカ （※ウィスカ：メッキ皮膜表面に発生するヒゲ状の金属結晶。近接する配線間のショート原因となる）
観察内容:
Cu基板上のSnメッキに発生したウィスカの断面を観察しています。
