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集束イオンビーム(FIB)
アプリケーション
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【アプリケーションブリーフ】
SMI No.12
SIM像の特徴
SMI No.11
FIBによる断面加工・観察技術
SMI No.10
ナノピンセットシステムによるTEM観察用試料のIn-situ試料ハンドリング
SMI No.09
ArBIDを用いたフォトレジストの試料作製と観察
SMI No.08
厚み管理ソフトの紹介
SMI No.07
Pbフリーメッキ銅リードフレーム上に成長したすずウィスカの基板界面構造解析
SMI No.06
斜め加工によるTEM試料作製
SMI No.05
トリプルビーム装置によるFIBダメージ層除去
SMI No.04
HRTEM観察用新型メッシュ“ナノメッシュ”の紹介
SMI No.03
最新デバイスのSIM像断面
SMI No.02
Cut&See Proの紹介
SMI No.01
EガスとAutoBitmapソフトウェアを用いたLSI平坦化加工テクニック
【パワーポイント資料】
1.
3Dナノ構造物の作成
2.
FIBによる微細加工
3.
マルチガスシステムの応用
4.
高倍率の観察
5.
低加速モード加工
6.
精密金型作製への応用
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