エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社（略称：SIIナノテク、社長：船本 宏幸、本社：東京都中央区新富2-15-5 RBM築地ビル、TEL：03-6280-0070）とカール ツァイスNTS GmｂH（社長：Dr. ディルク　ステーンカンプ、本社：ドイツ オーベンコーヘン、以下CZ社）は、65nm世代以降の半導体製造プロセスを対象とした300mmウエーハ用のFIB-SEMダブルビーム装置、FIB-SEM-Arトリプルビーム装置「XVision 300（エックスビジョン300）」シリーズを共同で開発し7月13日(日本時間)より世界各国で発売します。

　65nm世代の半導体デバイスの量産及び45nm世代デバイスの本格的なパイロット生産に向けて、300mmウエーハ製造ラインにおけるプロセス・モニタ（工程管理）の重要性は、かつてない程に高まっています。このデザインルールの微細化に伴い、キラーディフェクト（致命的な欠陥）の分析には、透過電子顕微鏡（TEM）や走査透過電子顕微鏡（STEM）を用いた高画質・高分解能観察が必須となり、それに対応した加工ダメージの少ない、高品位なTEM試料作製技術が求められています。このTEM試料作製用として、従来両社ではダブルビーム装置やアルゴン（Ar）イオンビームを搭載したトリプルビーム装置を開発・販売してきましたが、半導体業界では更に高水準な電子顕微鏡観察へのニーズが高く、このような背景から両社共同で新製品の開発を進めてまいりました。

　「XVision 300」シリーズは、本年3月１6日に発表したCZ社との戦略提携における共同開発機の第一弾です。SIIナノテクのSMI3000シリーズを基本とする高性能自動化プラットフォームに、SIIナノテク製新型イオンビーム鏡筒と、世界最高水準のSEM像分解能を誇るCZ社製のGemini（ジェミニ）電子顕微鏡筒を搭載し、従来製品に比べてよりダメージが少なく高精度な加工と、3nmの高分解能によるSEM観察を実現しました。 SMI3000シリーズの特長を全て備え、かつ加工性能・観察性能を飛躍的にアップした　「XVision 300」シリーズは最先端300mm半導体ウエーハ不良解析において必須となる装置です。

【XVision 300シリーズの主な特長】

1. 低加速イオンビームによる高品位TEM試料作製
TEM試料のダメージ層低減のために、イオンビームの加速電圧を1kVまで下げて仕上げ加工を行えます。さらに、Arイオン鏡筒を搭載しArイオンミリング（アルゴンイオンを用いたサンプル表面の仕上げ削り）ができるトリプルビーム機も用意しています。 FIBとEB（電子ビーム）の交叉位置にサンプルを配置し、加工箇所に的確に1kV以下の低加速Arイオンビームを照射することで、正確な低ダメージ仕上げ加工を実現します。これらにより1台の装置でダメージ層の少ない高品位なTEM試料を一貫して作製することができます。

2. 高分解能SEMによるＴＥＭ試料作製中のリアルタイム・モニタリング機能
高分解能CZ社製Gemini電子鏡筒を搭載。集束イオンビームまたはArイオンビームによる一連の加工工程をSEMで同時観察することができます。加工箇所の位置決めおよび加工終点の検出が正確にできる上、層間の極小欠陥も逃すことなくTEM試料の作製が可能です。これらのことで試料作製の信頼性と作業効率を一層改善しました。

3. 大電流イオンビームによる高スループット断面加工・TEM試料作製
新設計の集束イオンビーム鏡筒は大電流を得ることができるため、加工時間を従来機より大幅に短縮することができ、スループットが向上します。

4. 利便性の高いＴＥＭ試料作製サポート機能
TEM試料作製ソフトウェア「A-TEM」により、特定部位のTEM試料作製が自動で行えます。最新のA-TEMでは、2kVまでの低加速イオンビームによる仕上げ加工及び試料の厚さ制御機能がプログラミング可能となりました。また、自動搬送（FOUP）対応機ではウエーハとTEM試料の搬出入口を別に設けているため、ウエーハをクリンゾーンに保ったまま、TEM試料をチャンバー外に取り出すことが可能です。更に、「Cut & See機能」により、正確な断面加工・TEM試料作製の終点を決定することができます。

5. 試料取り扱い環境に対応した4機種をラインナップ
ダブルビーム装置とトリプルビーム装置の各々にFOUP対応機とホルダー搬送対応機の2機種の合計4機種を準備しました。

【価格】

【発売開始日】
　　2006年7月13日(日本時間)

XVision 300 DB/F 装置外観

以上

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