2005年11月9日

世界初*　トリプルビーム装置「SMI3000TBシリーズ」を発売
1台の装置で高品位TEMサンプル作製を実現

　 エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社（略称：SIIナノテク、社長：船本 宏幸、本社：東京都中央区新富2-15-5 RBM築地ビル、TEL：03-6280-0070）は、1台の装置での高品位TEM試料作製を実現したトリプルビーム装置「SMI3000TBシリーズ」を世界で初めて*12月より発売します。（*市販装置として）

　半導体デバイスのデザインルール微細化に伴い、透過型電子顕微鏡（TEM）や走査型透過電子顕微鏡（STEM）による高画質・高分解能観察の要求が高まり、それに対応した加工ダメージの少ない、高品位TEM試料作製技術が求められています。従来より、アルゴン（Ar）イオンビームを用いた低加速度加工により加工ダメージが防げることは知られていましたが、Arイオンビーム単体では試料観察が困難で、極薄いTEM試料作製においては加工終点検出の信頼性や作業効率の面で課題が残されていました。

　今回発売するSMI3000TBシリーズは、集束イオンビーム（FIB）と走査電子顕微鏡（FE-SEM)を複合させたダブルビーム装置に、新たに開発したArイオンビーム鏡筒を統合するという全く新しいコンセプトのもと開発され、世界で初めて1台の装置での高品位TEM試料作製を可能にしたトリプルビーム装置です。本装置においては、集束イオンビーム加工により作製したTEM試料の最終仕上げを、Arイオンビームミリング加工で行うことによりダメージ層を除去します。その際、逐次SEMモニタリング機能で試料形状を確認することにより加工の終点検出が容易になり、試料作製の精度と作業効率を飛躍的に向上させました。


【SMI3000TBシリーズの主な特長】

1．高品位TEM試料作製に最適
Arイオンミリング時の特定箇所の位置決めおよび加工終点検出が可能です。FIBとEB（電子ビーム）のコインシデンスポイント（ビーム交叉位置）にサンプルを配置し、加工箇所に的確に1kV以下の低加速Arイオンビームを照射することで、正確な低ダメージ仕上げ加工を実現します。これによりダメージ層の少ない高品位なTEM試料を作製することが可能です。

2．高精度FIB加工からAｒイオンビーム仕上げ加工までの一貫した作業を実現
FIBによる粗加工からArイオンミリングまでの工程を一貫した作業として1台の装置で進めることができます。高精度FIB加工と低加速Arイオンビームによる低ダメージ仕上げ加工の一連の工程を、逐次SEMにて観察することで、試料作製の作業効率と信頼性向上を実現しました。

3．試料サイズに対応した3機種をラインナップ
試料のサイズ50mm、200mm、300mmに対応した3機種をラインナップしました。（SMI3050TB/SMI3200TB/SMI3300TB）

【価格】
SMI3050TB本体　 　 1億5000万円 （税別）
SMI3200TB本体　　　1億8000万円 （税別）
SMI3300TB本体　　　3億1000万円 （税別）

【発売開始日】
2005年12月

【参考資料：トリプルビーム構成図】

以上