熱分析・粘弾性スクールのご案内 | エスアイアイ・ナノテクノロジー

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2008年1月30日

2008年度上期熱分析・粘弾性スクールのご案内

2008年度の熱分析・粘弾性スクールを計画いたしましたのでご案内いたします。このスクールは原理から測定条件の決め方、代表的な応用例を中心にした基礎的な内容で、初心者の方には最適なスクールになっております。
熱分析・粘弾性装置をこれからご使用になる方、また、ご使用を始められたばかりの方は是非このスクールをご利用頂き、お仕事にお役立て頂ければと考えます。皆様のご参加をお待ちしております。

■ 開催日程

開催日	熱分析	粘弾性	会場	定員
2008年05月23日（金）			名古屋会場	30名
2008年06月05日（木）			大阪会場	80名
2008年06月06日（金）			大阪会場	80名
2008年06月19日（木）			東京会場	100名
2008年06月20日（金）			東京会場	100名

※上記日程は予告なく変更する場合がございます。ご了承ください。

■ プログラム概要

【プログラム】

粘弾性スクール 13:00~17:30	＜固体高分子の動的粘弾性測定＞ 1. 動的粘弾性測定の概要 2. 動的粘弾性測定のデータ解析 3. 動的粘弾性測定の応用 4. 測定を行う上での注意点
熱分析スクール 10:00~17:00	＜熱分析の基礎と応用＞ 1. 熱分析概要 2. DTA、DSCの原理と応用 3. TG(TG/DTA)の原理と応用 4. TMAの原理と応用

■ 会場案内

名古屋会場:	住友生命ニュータワービル7階名古屋市東区葵3-15-31 *ＳＩＩナノテクの名古屋営業所に隣接
大阪会場:	千里中央ライフサイエンスセンター 5階大阪府豊中市新千里東町1-4-2　 TEL:06(6873)2010
東京会場:	国際ファッションセンター(KFC) Hall Annex 3階東京都墨田区横網一丁目6番1号 TEL:03-5610-5801

■ 参加費

一般：

粘弾性　￥5,000（税込み）　*テキスト代含む

熱分析　￥8,000（税込み）　*テキスト、昼食代含む

学生：

粘弾性　￥2,000（税込み）　*テキスト代含む

熱分析　￥3,000（税込み）　*テキスト、昼食代含む

※領収証につきましては、当日受付にてお渡ししております。

■ お申し込みについて

以下のオンライン申込みフォームより直接お申込みください。お申込みはWebからの受付となります。FAXお申込をご希望の方は、FAX申込用紙をプリントアウトしてご利用ください。
なお、お申込は複数名参加の場合もお一人様ずつお願いいたします。 定員になり次第申込は締切となります。受講票は、開催１週間前よりFAXにて順次送信いたします。

【名古屋会場】

2008年05月23日（金）　熱分析スクール
(定員に達したためお申込受付を終了いたしました。）

【大阪会場】

2008年06月05日（木）　粘弾性スクール

2008年06月06日（金）　熱分析スクール
(定員に達したためお申込受付を終了いたしました。）

　　　

【東京会場】

2008年06月19日（木）　粘弾性スクール

2008年06月20日（金）　熱分析スクール
(定員に達したためお申込受付を終了いたしました。）

【FAX申込】

オンラインフォームよりお申込みいただけない方は、以下の申込用紙をご利用ください。

2008年度上期熱分析・粘弾性スクール

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