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電子デバイスに関する分析事例を掲載しています。
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【電子デバイス アプリケーションブリーフ】
製品名をクリックするとその製品によるアプリケーションブリーフにジャンプします。
| 走査型プローブ顕微鏡(SPM) |
SPI
No.50 |
MFM
analysis of magnetization process in CoPt dot-array |
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SPI
No.36 |
SPMによる強誘電体薄膜への記録再生 |
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SPI
No.32 |
大型ステージユニットSPA-500によるハードディスクの磁気力顕微鏡(MFM)測定 |
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SPI
No.31 |
大型ステージユニットSPA-500によるGMRヘッドの磁気力顕微鏡(MFM)測定 |
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SPI
No.22 |
ダブルコーティング・ビデオテープのMFM観察 |
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SPI
No.08 |
Siウェハ上のCOP・異物観察 |
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SPI
No.07 |
シリコン単原子ステップの観察 |
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NPX
No.25 |
原子間力顕微鏡(AFM)と電子顕微鏡(SEM)の画像の比較T(Nanopics) |
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NPX
No.24 |
液晶配向膜成膜条件の評価(Nanopics) |
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NPX
No.23 |
高性能ポリイミドフィルムの表面処理評価(Nanopics) |
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NPX
No.21 |
Pbフリー半田めっきの表面粗さ(Nanopics) |
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NP
XNo.19 |
液晶ディスプレイ製作工程評価(Nanopics) |
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NPX
No.08 |
アルミニウム基盤の研磨処理(Nanopics) |
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NPX
No.07 |
ボンディング不良電極端子めっき表面の形状評価(Nanopics) |
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NPX
No.06 |
液晶パネル用ガラス(Nanopics) |
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NPX
No.05 |
サーマルプリンタヘッドと用紙(Nanopics) |
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NPX
No.04 |
ポリイミドフィルムの表面処理評価(Nanopics) |
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| 蛍光X線膜厚計 |
SFT
No.29 |
SFT9500における極薄膜Auめっきの測定事例の紹介 |
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| ICP分析 |
ICP
No.39 |
ICP発光分光分析法による固体試料直接分析法(レーザーアブレーションによる分析) |
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ICP
No.19 |
ICP発光分光分析法によるサマリウム−コバルト磁性体の分析 |
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ICP-MS
No.17 |
SPQ9600/9700のクールプラズマ条件による微量濃度の測定 |
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| 集束イオンビーム |
SMI No.09 |
ArBIDを用いたフォトレジストの試料作製と観察 |
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SMI
No.03 |
最新デバイスのSIM像断面 |
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SMI
No.01 |
EガスとAutoBitmapソフトウェアを用いたLSI平坦化加工テクニック |
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FIB
No.06 |
低加速モード加工 |
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FIB
No.05 |
高倍率の観察 |
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FIB
No.04 |
マルチガスシステムの応用 |
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FIB
No.03 |
TEM試料作製 |
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